“基于不同侧基取代的三联苯二胺的高耐热透明聚酰亚胺的合成与表征”在线发表于European Polymer Journal

“基于不同侧基取代的三联苯二胺的高耐热透明聚酰亚胺的合成与表征”在线发表于European Polymer Journal

随着柔性显示技术的快速发展，柔性透明的聚合物基板正逐渐取代传统刚性的玻璃基板。其中，无色聚酰亚胺（CPI）因其优异的耐热性和稳定性，成为最具前景的透明基板材料。本研究成功设计并合成了四种含不同侧基取代的刚性三联苯二胺单体，并通过将其与4,4′-(六氟异亚丙基)二苯酐（6FDA）聚合，获得了一系列聚酰亚胺（PI）。系统研究了二胺中侧基的取代位置和类型对PI薄膜性能的影响：三联苯二胺中氨基邻位的CH₃基团造成苯环与酰亚胺环之间的空间位阻，增强了PI薄膜的热稳定性和机械性能；而三联苯二胺中间苯环的两个CH₃基团被CF₃基团取代后，PI分子链间相互作用减弱，抑制了电荷转移络合物（CTC）的性能，提升了PI薄膜的光学透明度。特别是由2′,3,3′′,5′-四甲基-[1,1′:4′,1′′-三联苯]-4,4′′-二胺（3TMTD）合成的PI-3TMTD，展现出高达423 ℃的玻璃化转变温度（T_g）、450nm波长下87%的透过率、175 MPa的拉伸强度和4.4 GPa的拉伸模量。这些结果证明，三联苯骨架的刚性与侧基的空间位阻可协同提升PI的耐热性和光学透明性，为其在光电子领域的应用奠定基础。

Jinglei Xing, Lei Yang, Tianci Ma, Xingzhong Fang, Long Wang*, Guofei Chen*.

Synthesis and characterization of high heat-resistant transparent polyimides derived from terphenyl-containing diamines with different side group substitutions.

European Polymer Journal 242 (2026) 114428.

全文链接：https://doi.org/10.1016/j.eurpolymj.2025.114428.